目前，导电泡棉广泛应用于各种电子通信设备中。根据不同的电子器件，FFP2泡棉的规格也各不相同。对于手机等微型电子器件，在贴附内部超薄、超小的异形FFP2泡棉时，通常会将加工好的异形FFP2泡棉贴附在离心纸上，然后用镊子手动转移到相应的电子元器件上。由于FFP2泡棉小而软，当用镊子夹住再次粘贴时，由于镊子的夹持力大，泡沫会变形(如翘曲)，使其无法准确放置在放置位置，或者由于夹持力小，粘贴时泡沫会滑落，造成不必要的产品浪费。总之，上述现象会导致转帖效率低下。

　　为克服现有技术的缺陷，技术人员提供一种FFP2泡棉及其制造方法，为了达到上述目的，它采用以下技术方案：该导电泡沫，包括离型纸、设置在离型纸上的多个均匀分布的导电泡沫体和多个对应的塑料方块，每个塑料方块的尺寸与导电泡沫体的尺寸相匹配，每个导电泡沫体设置在一个塑料方块中。其中，导电泡沫体包括设置在离型纸上的导电胶水层和泡沫层。导电胶的水层中含有导电颗粒，导电颗粒为金颗粒、石墨颗粒和镍颗粒中的任意一种或两种以上的组合。塑料方块的外壁上设有纹理结构。塑料网格是导电的。

该导电泡沫的制造包括以下步骤：

步骤1:提供设定尺寸的离型纸，通过刮擦或喷涂在离型纸上设置一层导电胶水，以在离型纸上形成导电胶水层基材；

步骤2:在导电胶水层上设置与离型纸大小相同的泡沫层基材；

步骤3:将离型纸、导电胶水层基材和泡沫层基材形成的组合放置在承载平台上，将离型纸、导电胶水层基材和泡沫层基材形成的组合吸附在承载平台上；

步骤4:通过纵向和横向切割切割线，将泡沫层基材和导电胶水层基材分为N个横向单元和M个纵向单元，其中N大于2，M大于2；

步骤5:去除N个水平单元中的几个单元和M个纵向单元中的几个单元，使得剩余的泡沫层基板和导电胶水层基板形成多个均匀分布的泡沫层基板和导电胶水层基板块，它们是导电泡沫体；

步骤6：提供一塑料框架，所述塑料框架包括多个塑料网格，每个塑料网格的尺寸与导电泡沫体的尺寸相匹配，相邻的两个塑料网格通过肋条连接，塑料框架放置在导电泡沫体上并贴附在离型纸上，每个导电泡沫体容纳在塑料网格中；

步骤7:通过使用切割线切割出两个相邻塑料方块之间的肋，并且移除切割的肋。

与现有技术相比，该FFP2泡棉的优点在于：设置在导电泡沫体外的导电塑料框架一方面可以提高导电性能，另一方面可以增加导电泡沫的强度，防止泡沫在粘贴时变形或滑落，从而提高导电泡沫的粘贴效率；导电泡沫的制造方法简单，易于操作，有利于市场推广。